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ANSYS积极推进前沿技术的不断发展,竭诚帮助客户将设计理念转化为成功的创新型产品。
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ANSYS HFSS 是一款 3D 电磁 (EM) 仿真软件,用于设计和模拟高频电子产品,如天线、天线阵列、射频或微波组件、高速互连、滤波器、连接器、IC 封装和打印电路板。
ANSYS MAXWELL
ANSYS Maxwell是电磁场低频仿真软件,用于设计和分析电动机、作动器、传感器、变压器和其他电磁与机电设备。
ANSYS Icepak
ANSYS Icepak 被大量应用于航空航天、能源电力、电力电子、铁路机车消费品电子产品、医疗器械等各行各业电子产品的研发和设计过程。
ANSYS SIwave
SIwave是特别针对 PCB、芯片封装的 SI/PI/EMC仿真工具,采用专用的全波有限元算法, 能够快速准确地求解几十层的 PCB 、上千管脚的封装结构和复杂IC封装中的谐振、反射、迹线间耦合、瞬时开关噪声、电源/地弹、DC电压/电流分析以及近场与远场辐射方向图。
ANSYS Q3D Extractor
各地的公司信赖ANSYS Q3D Extractor,以提供准确、强大和快速的准静态电磁寄生参数提取功能。该软件同时提供2-D和3-D分析功能,从线缆建模到触摸屏设计,都有涉及。
服务热线:400-821-3806
深圳 0755-23706296
北京 010-82359258
上海 021-62650520
总机 021-52653259
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