uPI利用Ansys多物理场仿真工具，增强芯片封装的设计、开发和验证

主要亮点

• 借助Ansys多物理场仿真解决方案，uPI将其半导体产品封装的热循环耐久性提高了一倍
• Ansys的预测性仿真洞察可帮助uPI加速研发并提高电气性能，同时降低后期设计变更的风险

力智电子（uPI）采用Ansys仿真解决方案加速其产品封装设计，并使热可靠性翻倍。uPI是一家领先的半导体电源管理芯片供应商，其产品应用领域涵盖高性能计算（HPC）应用、通信硬件、电池管理、工业设备和消费类产品等。

通过利用Ansys仿真，uPI可以快速准确地预测其高性能芯片封装设计的电气、结构和热特性，从而提高产品性能，简化设计，并降低后期设计变更的风险。通过利用Ansys仿真分析热流和热机械应力，uPI可优化其封装设计，并使热可靠性翻倍。此前经历过500次热测试循环后失效的产品，经过Ansys解决方案的优化之后，可承受1,000次以上的循环。

使用Ansys多物理场模型进行热应力变化仿真

uPI封装研发经理庄（音）先生表示：“Ansys多物理场仿真解决方案可帮助我们优化芯片封装设计，并大幅提高产品的可靠性。我们的团队利用Ansys仿真工具在电气、热和结构特性方面提供的关键洞察，不仅加速了开发和验证，同时还能显著提高效率，减少设计失误，并提高产品质量。”

Ansys仿真工具还可预测一系列信号频率下封装的电气特性，这有助于uPI工程师确定最佳设计解决方案并提高产品性能。

Ansys副总裁兼电子、半导体和光学事业部总经理John Lee指出：“芯片封装设计涉及复杂、多维度非线性工程，即使是细微的变化也可能出现意外行为。Ansys仿真工具可提供端到端多物理场分析，使团队能够快速深入了解芯片封装的多个方面，并实现预测准确度。借助Ansys仿真，uPI能够最大限度地优化其研发和可靠性测试流程，以获得高质量产品。”

（文章来源公众号：Ansys）

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